삼성 '기술' vs 하이닉스 '신뢰'…HBM4 실물 공개로 패권전 개막
삼성전자는 HBM4에 적용되는 로직 다이 수율을 이미 90% 수준까지 끌어올렸다고 밝히며 시장의 예상을 뛰어넘었다.
삼성전자는 이르면 올해 말부터 양산에 돌입해 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 등에 공급, 단숨에 HBM 시장 주도권을 가져오겠다는 전략이다..
삼성전자가 내세운 ‘1c 공정’과 ‘높은 수율’은 분명 매력적인 카드지만 SK하이닉스가 그동안 쌓아온 안정적인 공급 능력과 품질에 대한 신뢰 역시 쉽게 깨기 어려운 벽이라는 분석이다.
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