'파운드리 경쟁력으로 HBM 선점까지'···삼성, IDM 시너지 낸다
특히 인공지능(AI) 칩에 소요되는 메모리 경쟁력과 세계 최고 수준의 파운드리(위탁생산) 역량을 앞세워 글로벌 빅테크발(發) 수주 경쟁에서 확실한 존재감을 드러내고 있다.
23일 업계에 따르면 최근 삼성전자는 테슬라·애플 등이 개발 중인 AI칩 제조와 메모리 공급 계약을 잇따라 따내고 있다.
'제조'에 특화된 TSMC가 갖추지 못한 설계와 메모리 역량으로 경쟁에서 앞서겠다는 복안이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “아주경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
