다이아몬드, 반도체 발열의 '끝판왕' 될까

미국 스탠퍼드대학교 전자공학과 스라반티 초드리(Srabanti Chowdhury) 교수 연구팀은 처음에 다이아몬드를 반도체 기판으로 활용하려 했지만, 제작 난이도와 비용이 너무 높다는 문제에 부딪혔다.

대신 이들은 방향을 바꿔, 다이아몬드를 반도체 칩의 '방열 재료(heat spreader)'로 이용하는 연구를 시작했다.

두 연구 모두 다이아몬드와 질화갈륨(GaN) 소자 사이의 '계면 열저항(TBR)'을 크게 낮춘 결과를 보고했으며, 열전달 효율이 기존 소재보다 현저히 개선된 것으로 나타났다.