SEMI "12인치 반도체 장비 투자액 3년간 3천740억달러"
글로벌 반도체 업계의 300㎜(12인치) 팹(공장) 장비 투자액이 향후 3년간 총 500조원을 넘어설 것으로 조사됐다.
이는 데이터센터 및 엣지 디바이스용 인공지능(AI) 칩 수요 급증과 팹 지역화의 확산에 따른 것으로, 주요 지역들이 반도체 자급자족과 공급망 재편을 통한 산업 생태계 현지화에 한층 더 주력하고 있다는 분석이다.
부문별로는 로직 반도체가 해당 기간(2026∼2028년) 총 1천750억달러로 투자 규모가 가장 크고, 메모리가 1천360억달러로 뒤를 이을 전망이다.
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