머스크 “테슬라 AI5 칩, 삼성전자·TSMC 공동 생산”…삼성, AI 반도체 공급망 진입
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산을 삼성전자와 대만 TSMC가 공동으로 맡을 것이라고 밝혔다.
테슬라가 AI 칩 제조 파트너로 삼성전자를 직접 언급한 것은 이번이 처음이다.
업계에서는 테슬라가 기존 TSMC 중심의 생산 구조를 이원화함으로써 안정적인 칩 공급망을 구축하고, 삼성전자는 AI 반도체 수탁생산(파운드리) 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 보고 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스락” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
