삼성·SK 'HBM4' 국내서 첫 실물 공개…경쟁 막 올랐다
삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 실물을 국내에서 처음 공개했다.
삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025)에서 부스를 차리고 HBM4 실물을 비롯해 기업형 SSD, 저전력 D램 LPDDR, 그래픽 D램 GDDR7 등 AI 메모리 주력 제품들을 전시했다.
SK하이닉스가 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM4의 실물을 공개했다.
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