에이직랜드, SEDEX 참가…고객 맞춤형 SoC 플랫폼 선보여

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 국내 최대 반도체 전문 전시회 'SEDEX'에 참가해 고객 요구에 맞춰 설계·검증·패키징을 일괄 지원하는 3가지 미래 반도체 핵심 기술을 선보인다고 22일 밝혔다.

에이직랜드는 ▲ASICLAND AxHub™ 플랫폼 ▲High-Performance SoC 플랫폼 ▲ASICLAND Chiplet 플랫폼 등 3종의 핵심 기술을 공개하며, 고객별 요구사양에 기반한 아키텍처 구성과 패키지에 대해 현장 상담을 진행한다.

이종민 에이직랜드 대표는 "이번 SEDEX 2025는 반도체 설계부터 패키징까지 고객 니즈를 반영 가능한 혁신적인 기술력을 강조했다"며 "설계 유연성과 검증 효율성을 동시에 강화한 에이직랜드의 역량을 통해 고객의 개발 속도와 품질을 높이고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화해 나가겠다"고 말했다.