이재용 내년 사업 보따리 푼다…HBM4 등 '게임체인저' 한자리에

삼성이 다음 해 주력 제품과 기술을 한 자리에 모아 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 최대 기술 교류 행사를 개최한다.

내년 삼성전자 반도체의 반등을 이끌 핵심 무기로 꼽히는 6세대 고대역폭 메모리(HBM)도 이 자리를 통해 처음으로 공개된다.

올해는 삼성종합기술원, 삼성전자 모바일 및 가전 사업을 담당하는 DX(디바이스경험) 부문, 삼성전자 반도체 사업을 맡는 DS(디바이스솔루션) 부문, 삼성전자 리서치, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성바이오로직스·에피스, 삼성엔지니어링, 삼성물산, 삼성중공업 등이 대거 참여한다.