SK하이닉스, 'OCP 서밋' 참가…차세대 AI 메모리 선보여

SK하이닉스(000660)가 13일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)의 포럼에 참가해 인공지능(AI) 메모리 설루션을 대거 선보였다.

SK하이닉스 OCP 글로벌 서밋 2025 전시부스.(사진=SK하이닉스) SK하이닉스는 17일 자사 뉴스룸을 통해 ‘OCP 글로벌 서밋 2025’에서 △고대역폭메모리(HBM) △AiM 설루션 △D램 △기업용 SSD △CXL 설루션 등 AI와 데이터센터 인프라 향상을 위한 제품을 전시했다고 밝혔다.

HBM4는 이전 세대보다 두 배 많은 2048개의 데이터 출입 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 늘리고 전력 효율을 40% 이상 개선한 제품이다.