삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 앞두고 캐파(생산능력) 확대에 속도를 내면서, 반도체를 제조하는 공장(팹) 공사에도 열기가 달아오르고 있다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 4공장(P4) 페이즈(Ph·생산공간) 마감공사의 종료 시점을 2027년 7월에서 같은 해 4월로 약 3개월 앞당기며 반도체 공장 건설에 박차를 가하고 있다.
한편 대기업 성장의 과실이 지역 상권으로 흘러들어오는 이른바 '낙수 효과'에 대한 기대감도 크다.
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