"中 희토류 통제, 반도체장비 병목 해결 시사…칩 전쟁 새 국면"

중국의 희토류 수출통제 강화 조치에 첨단 반도체와 인공지능(AI) 관련 용도의 희토류 수출신청을 따로 심사하겠다는 내용이 들어간 것을 두고 중국이 반도체 병목현상을 대부분 해소했으며, 그러한 자신감을 바탕으로 관련 산업 전반에 영향력을 키우려 한다는 해석이 나온다.

중국 상무부는 지난 9일 중국산 희토류와 가공 기술을 이용한 해외 생산 제품도 수출통제 대상에 포함하는 내용의 희토류 수출통제 강화 조치를 발표하면서 14nm(나노미터)급 이하 시스템 반도체(로직칩)와 256단 이상 적층 메모리 반도체 관련 용도 희토류 수출 신청을 개별적으로 심사하겠다고 밝혔다.

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 11일 전문가 분석을 인용해 해당 조항이 중국의 반도체 장비 병목 현상이 대부분 해소됐음을 의미하며 이는 미중 반도체 전쟁에 새로운 전선을 열 수 있다고 보도했다.