“뜨거운 칩을 식혀라!” 다우·LG전자, 차세대 액체냉각 기술 공동개발 나선다
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“뜨거운 칩을 식혀라!” 다우·LG전자, 차세대 액체냉각 기술 공동개발 나선다

이번 협력을 통해 다우의 소재 전문성과 LG전자의 냉각·엔지니어링 역량이 결합되면서, 차세대 AI 데이터센터가 요구하는 고효율 냉각 인프라 구축이 본격화될 전망이다.

에디 동(Eddie Dong) 다우 산업용 솔루션 사업부 아시아태평양 지역 영업 디렉터는 “AI와 클라우드 확산으로 데이터센터의 전력 효율과 발열 관리가 핵심 과제로 떠오른 가운데, 다우의 첨단 소재 솔루션은 안정적인 열 제어와 에너지 효율성을 동시에 구현할 수 있는 핵심 역량을 제공한다”며 “LG전자와의 협력을 계기로 글로벌 데이터센터 산업의 지속가능한 혁신을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

LG전자 ES연구소장 오세기 부사장은 "LG전자 고효율 액체 냉각 솔루션인 CDU에 다우의 첨단 소재를 적용해 제품 경쟁력을 더욱 높일 수 있을 것"이라며 "글로벌 파트너와 함께 AI 인프라의 핵심인 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선도하며, 고객에게 차별화된 가치를 제공해 나가겠다"고 전했다.

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