1천억 달러(141조)에 달하는 HBM4(고대역폭메모리) 시장 선점을 놓고 SK하이닉스와 마이크론, 삼성전자가 초박빙 승부를 벌이고 있다.
SK하이닉스가 차세대 HBM4 개발을 완료하고 지난 달 양산체제를 구축한 데 이어 삼성전자도 HBM4 양산 준비에 들어간 가운데 미국 마이크론도 역대 최고의 성능과 효율성을 자랑하는 차세대 HBM4 메모리 샘플 출하를 시작했다고 발표했다.
HBM 부문 선두업체인 SK하이닉스는 마이크론, 삼성에 앞서 지난 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 12단 HBM4 샘플을 출하한데 이어 지난 9월부터 양산 준비를 시작했다고 발표했다.
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