삼성, 구글 스마트폰서 밀려나나? 차세대 픽셀 11에 미디어텍 M90모뎀 탑재
구글이 차세대 스마트폰 픽셀 11의 텐서 G6(Tensor G6)용 모뎀을 삼성 대신 대만 미디어텍에서 공급받는다.
업계 공급망에 따르면 구글은 자사의 차세대 스마트폰 픽셀 11에 들어가는 텐서 G6 칩에 강력하고 효율성이 높은 것으로 평가받고 있는 미디어텍(MediaTek)의 M90 모뎀을 탑재키로 한 것으로 알려졌다.
결국 구글은 차세대 폰 픽셀 11에서는 텐서 G6 칩에 삼성 엑시노스 모뎀 대신 새로운 미디어텍 모뎀을 탑재키로 결정했다.
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