후지쓰, 엔비디아와 AI 반도체 공동개발…"2030년 실용화 목표"
일본 최대 정보통신(IT) 서비스 기업 후지쓰(富士通)는 3일 미국 반도체사 엔비디아(NVIDIA)와 양사의 기술과 칩을 융합한 새로운 인공지능(AI)용 반도체를 공동 개발한다고 발표했다.
후지쓰는 현재 회로선폭 2나노미터(㎚)의 차세대 CPU ‘모나카(MONAKA)’를 개발 중이다.
NTT는 차세대 광통신 기반 ‘IOWN(아이온)’ 개발에 인텔·마이크로소프트·구글과 협력하고 있다..
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