AI 시대 가속화로 반도체 ‘수퍼사이클’이 가시화하면서 SK하이닉스와 삼성전자가 차세대 기술 선점을 위한 인재 확보에 총력을 기울이고 있다.
모집 분야는 고대역폭 메모리(HBM) 회로 설계, 설계 검증, 설루션 설계 등 10개 직무로 채용 규모는 두 자릿수로 전해졌다.
SK하이닉스는 설계·소자·연구개발(R&D) 공정·양산 기술 등 직무에서 세 자릿수 규모의 신입을 뽑을 계획이다.
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