LG화학, 액상 PID 개발 완료...AI 반도체 시장 정조준

LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI 및 고성능 반도체 시장 공략에 나섰다고 29일 밝혔다.

최근 반도체 고성능화가 가속되면서 반도체 칩뿐 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다.

또한 HBM과 같은 고성능 메모리 패키징에서 칩을 부착할 때 사용하는 NCF(Non-Conductive Film, 비도전성 필름), 미세 회로 구현과 고다층 구조를 가능하게 하는 BUF(Build-Up Film, 적층 필름) 등 핵심 후공정 소재 개발로 첨단 패키지 반도체 소재 분야 경쟁력을 확보하고 글로벌 반도체 소재 시장에서 입지를 확대하고 있다..