LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 공략
LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료하고 본격적인 AI · 고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다.
PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.
최근 반도체의 고성능화가 가속되면서 반도체칩 뿐만 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다.
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