LG화학, 반도체 패키징 핵심 소재 국산화...日과 경쟁 앞장서

LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 인공지능(AI)과 고성능 반도체 시장 공략에 본격적으로 나선다고 29일 밝혔다.

LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자소재 분야에서 축적해온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료하고 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통한 개발에 나서고 있다.

LG화학은 △패키지 기판의 기반 소재인 CCL(동박 적층판) △반도체 칩을 기판에 안정적으로 접착하는 DAF(칩 접착 필름)를 양산하고 △HBM(고대역폭 메모리)과 같은 고성능 메모리 패키징에서 칩을 부착할 때 사용하는 NCF(비도전성 필름)와 △미세 회로 구현과 고다층 구조를 가능하게 하는 BUF(적층 필름) 등 핵심 후공정 소재 개발로 첨단 패키지 반도체 소재 분야에서 경쟁력을 확보하고 있다.