뉴시스 보도에 따르면, 매체는 관련 사정에 밝은 소식통과 외신을 인용해 미국이 대중 수출을 규제하는 고대역폭 메모리(HBM)를 포함하는 DRAM 개발 제조를 추진하고 있다고 전했다.
소식통에 따르면 YMTC는 HBM 생산을 겨냥해 DRAM를 중첩하는 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 확보하는데 전력을 다하고 있다.
모건 스탠리 데이터로는 YMTC는 작년 말 시점에 NAND를 만드는 우한 소재 2개 공장에서 12인치 웨이퍼를 월 16만장 생산했다.
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