HBM에서 첨단 패키징으로···새 시대 준비하는 곽동신 한미반도체 회장
곽동신 한미반도체 회장이 차세대 반도체 패키징 시장으로 시선을 돌렸다.
25일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 최근 열린 '세미콘 타이완 2025'에서 AI 반도체용 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC(열압착) 본더'와 '빅다이 FC(플립칩) 본더'를 공개하며 출사표를 던졌다.
곽동신 회장은 "신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐다"면서 "메모리 기업 뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 기업에도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 것"이라고 강조했다..
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