한국팩키지, ESG 친환경대전서 친환경 포장재 신제품 소개
친환경 포장재 전문기업 한국팩키지는 전날부터 오는 26일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '2025 대한민국 ESG 친환경대전'에서 협력사 비오엑스와 함께 친환경 보냉박스(에코쿨러박스·PLA)와 웨이브골 골판지 신제품을 선보인다고 25일 밝혔다.
함께 공개된 웨이브골 구조 골판지는 충격 흡수와 경량화를 동시에 구현해 포장 효율성을 극대화한 것이 특징이다.
한국팩키지 관계자는 "친환경 포장재 개발과 ESG 경영 실천에 최선을 다하고 있다"며 "앞으로도 혁신적인 친환경 솔루션을 지속 선보이며 글로벌 친환경 패키징 시장을 선도하겠다"고 말했다..
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “모두서치” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
