한성대 교원 창업기업 디에스 주식회사(디에스)는 중소벤처기업부가 주관하는 '2025년 중소기업기술혁신개발사업 글로벌협력형 R&D 과제'에 최종 선정돼 본격 개발에 나선다고 23일 밝혔다.
이번 선정으로 디에스는 인공지능(AI)과 극초단 레이저를 결합, 차세대 반도체 웨이퍼 다이싱 공정 혁신을 목표로 미국 퍼듀대와 국제 공동연구를 진행한다.
한 대표는 "정부과제 협약 체결을 통해 디에스의 기술적 경쟁력이 공식적으로 인정받았다"며 "국제 공동연구와 유공 포상 수상을 발판으로 차세대 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 더욱 강화하겠다"고 말했다..
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