22일 업계에 따르면 삼성 파운드리는 칩 성능과 수율을 크게 개선한 개량형 7나노 공정으로 IBM에 새로운 칩을 공급하기로 했다.
앞서 5월엔 닌텐도 차세대 게임기 '스위치2'에 8나노 공정 칩을 납품하는 계약을 따내기도 했다.
삼성도 첨단 공정을 적용한 차세대 칩 개발·양산에 진력하고 있다.
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