삼성, IBM 차세대 Power11 수주, 7nm EUV로 인텔·TSMC에 맞불
삼성전자가 글로벌 서버 CPU 시장의 강자인 IBM과 손잡고 차세대 서버칩 수주에 성공했다.
조선비즈의 보도에 따르면, 삼성전자는 IBM의 차세대 '파워11(Power11)' 칩을 파운드리 계약을 통해 생산하기로 했으며, 해당 제품은 삼성의 정교해진 7나노(7LPP) EUV(극자외선) 공정에서 양산될 예정이다.
결국 삼성전자의 이번 IBM 수주는 AI·서버 시장 확대 국면에서 파운드리 경쟁력을 강화하는 중요한 발판이 될 것으로 평가된다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “M투데이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
