“엔비디아 덤벼”…화웨이, 새로운 AI 칩 기술 공개

중국 화웨이가 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩 기술을 공개했다.

(사진=AFP) 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 화웨이는 이날 성명을 내고 자사 AI 칩인 ‘어센드’(Ascend)를 기반으로 하는 ‘슈퍼팟’(SuperPod) 기술을 공개했다.

블룸버그는 “화웨이의 슈퍼팟 기술은 칩 사이의 초고속 통신을 지원하는 엔비디아의 ‘NV링크’(NVLink)와 경쟁하기 위한 노력의 산물”이라며 “칩 기술 자체는 큰 진전이 없지만, 미국의 반도체 제재에 직면해 자체적으로 현실적 대안을 마련한 것”이라고 평가했다.