글로벌 HBM4 판도 흔든다···SK하닉 ‘선공’ 삼성전자 ‘반격’ 시작
SK하이닉스가 앞선 후공정(패키징) 기술을 무기로 1위 수성을 노린다면, 삼성전자는 초미세 공정을 결합한 신제품으로 판도 변화를 꾀하고 있다.
SK하이닉스 HBM4는 HBM3E 대비 데이터 전송 통로를 2배인 2048개로 늘려 대역폭을 두 배 확대하고, 전력 효율을 40% 이상 개선했다.
김동원 KB증권 연구원은 “엔비디아가 HBM4 공급사에 전력 소모 절감과 속도 향상을 동시에 요구하는 상황에서 삼성전자가 안정적인 수율을 확보한다면 내년 공급량은 큰 폭으로 증가할 것”이라고 내다봤다.
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