HBM4 대전 포문 연 SK하이닉스…'절치부심' 삼성전자 반격채비

SK하이닉스의 HBM4 양산 체제 구축을 시작으로 글로벌 메모리 시장 양대 강자인 삼성전자와 SK하이닉스의 진짜 승부가 시작될 전망이다.

SK하이닉스가 앞선 후공정 기술을 바탕으로 HBM4 시장에서도 1위 자리를 지키겠다는 계획이지만, 삼성전자는 차세대 공정을 먼저 적용한 제품으로 시장의 판도를 뒤흔들겠다는 전략이다.

이렇게 개발한 SK하이닉스의 HBM4는 이전 세대 HBM3E보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송 통로(I/O)로 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올리는 등 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다.