SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 'HBM4' 개발을 성공적으로 마무리하고, 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다.
새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2,048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다.
세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것이다.
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