삼양그룹의 국내 대표 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 계열사인 삼양엔씨켐(482630)이 반도체 공정 핵심 소재 국산화를 기반으로 안정적 성장을 이어가며 글로벌 시장 확대에 박차를 가하고 있다고 11일 밝혔다.
특히 포토레지스트 시장은 2024년 약 14억 달러에서 2030년 24억 달러 규모로 확대될 전망이며 그 중에서도 ArF·EUV용 소재는 기존 KrF 대비 고부가가치 분야로 꼽힌다.
삼양엔씨켐 정회식 대표이사는 “반도체 산업의 미세화가 심화될수록 소재 경쟁력이 곧 기업 경쟁력이 된다”며 “차세대 공정에 필요한 핵심 소재를 적기에 공급하고 안정적인 수익 구조를 기반으로 글로벌 시장에서 지속 성장을 달성하겠다”고 밝혔다.
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