한미반도체, 2.5D 본더 출격···AI 패키징 시장 판도 노린다
한미반도체가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위해 2.5D 패키징 장비를 처음으로 선보였다.
한미반도체는 오는 12일(현지 시각)까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2025’에서 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’ 2종을 공개한다고 10일 밝혔다.
한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 무대”라며 “2.5D 패키징 본더 장비를 시작으로 HBM뿐 아니라 시스템 반도체 경쟁력까지 강화하겠다”고 말했다..
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