삼성·SK, 美 ‘AI 인프라 서밋’ 참가…치열해지는 AI메모리 경쟁
삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 프로세싱 인 메모리(PIM)·컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 경쟁이 치열해지고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스는 미국에서 열리는 AI 인프라 서밋에 참여해 미래 AI칩을 선보인다.
사진=SK하이닉스 SNS 7일 업계에 따르면 오는 9~11일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 ‘AI 인프라 서밋’이 열린다.
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