AI 패키징 전쟁터...삼성·LG 넘어설 승자는?
차세대 반도체 기판과 패키징 기술을 한눈에 볼 수 있는 ‘KPCA 2025’를 찾은 겁니다.
기판 위에 미세한 구리 기둥을 세워 메인보드와 연결하는 방식으로, 기판 크기를 최대 20% 줄이면서도 회로 수는 늘릴 수 있습니다.
[설정훈/해성디에스 마케팅팀 팀장] “패키징 기판과 테이프 서브스트레이트, 리드 프레임을 동시에 개발하고 생산하는 기업은 저희가 유일합니다.리드 프레임의 가장 큰 강점은 안정적이고 신뢰성 높은 기술을 공급할 수 있다는 점입니다.” 엔비디아향 패키징 장비도 공개됐습니다.
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