심텍, 'KPCA Show'서 차세대 반도체 기판 공개

반도체 기판 전문 기업 심텍은 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show'(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.

글로벌 모듈 PCB 부문에서 인공지능(AI)향 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)을 비롯해 PC 및 서버용 메모리 모듈, 컴퓨팅 및 모바일 기기용 메모리 반도체 기판, FC-CSP, RF-SiP 등 시스템 IC용 반도체 기판을 주력으로 생산하고 있다.

심텍 관계자는 "이번 전시를 통해 고객 및 업계 관계자들과의 기술 교류를 확대하고, 차세대 반도체 기판 기술의 비전을 공유할 예정"이라고 말했다..