해성디에스 'KPCA 2025' 참가...반도체 핵심 기판 기술력 공개
회사는 이번 행사에서 신규 기술을 소개하는 한편 올해 주요 양산 제품인 리드 프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다.
해성디에스는 △리드 프레임존 △패키지 기판존 △테이프 서브스트레이트존으로 전시 부스를 구성했다.
해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 우호적인 협력 관계를 유지하고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전을 통해 신규 먹거리 시장을 창출해 낼 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
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