LG이노텍, ‘KPCA show 2025’서 세계 첫 ‘코퍼 포스트’ 기술 공개 주목

LG이노텍은 이번 전시에서 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, FC-BGA)’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야의 혁신 제품과 기술을 선보인다.

코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다.

차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술과 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 핵심 기술을 소개한다.