삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼 2025'서 차세대 기판 기술 공개

삼성전기와 LG이노텍은 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA 쇼 2025)에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다.

LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)' 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 'FC-BGA' 이외에도 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다.

코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.