LG이노텍, KPCA서 AI 데이터센터용 '기판 샘플' 공개

LG이노텍 KPCA 부스 조감도.(사진=LG이노텍) LG이노텍(011070)은 3~5일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다.

LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)’ 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 ‘FC-BGA’, 시장을 선도하고 있는 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다.

코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.