이노메트리, 반도체 패키징 분야 주요 컨퍼런스 연이어 참가

2차전지용 X-ray(CT) 검사장비 전문기업 이노메트리가 첨단 반도체 패키징 분야 주요 컨퍼런스에 연이어 참가해 유리기판 TGV(Through Glass Via) 비파괴검사기술의 현재와 미래를 제시할 예정이라고 2일 밝혔다.

이노메트리는 컨퍼런스에서 자사가 개발한 TGV전용 X-ray(CT) 비파괴검사장비를 소개하는 한편, △홀(Through Glass Via) 가공 △전극 도금 △연마 등 반도체 공정 전반에 걸친 비파괴검사 도입 가능 영역을 다룰 예정이다.

특히 반도체 업계에서는 가속화되는 초집적화·초미세화 트렌드에 따라 기존의 비전검사나 초음파검사로는 불가능한 검사 포인트를 X-ray(CT)로 정밀 확인할 수 있어, 반도체 성능·품질·수율 향상에 직접적으로 기여할 수 있다는 평가다.