소자급 우주부품 6종 국산화하고, 우주방사선환경 시험방법 만든다
올해부터 오는 2029년까지 5년간 225억원을 투입해 소자급 우주부품 국산화 개발과 소자에 대한 우주방사선 환경 시험방법 개발이 추진된다.
총 6종의 개발 추진 부품 중 3종(D-sub 커넥터, 적층 세라믹 캐패시터, 온도보상 수정발진기)은 올해부터 개발이 추진된다.
함께 추진하는 ‘우주방사선 환경 시험방법 개발’ 사업은 2개 과제(양성자 기반, 중이온 기반)로 추진된다.
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