AI폰, 변수는 ‘발열’···SK하이닉스, 고방열 모바일 D램으로 해법 제시

스마트폰 발열이 차세대 모바일 경쟁의 핵심 변수로 떠오른 가운데 SK하이닉스가 소재 혁신으로 돌파구를 마련했다.

고방열 모바일 D램은 향상된 방열 성능을 통해 스마트폰의 데이터 처리 성능을 높이는 동시에 소비전력을 낮춰 배터리 지속 시간과 제품 수명 연장에도 기여한다.

이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 발열 문제를 근본적으로 개선했다는 점에서 의미가 크다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서 기술 리더십을 확고히 하겠다”고 말했다..