SK하이닉스, 업계 최초 '고방열' D램 양산…열 저항 47% 개선
SK하이닉스가 업계 최초로 발열 문제를 획기적으로 해결한 차세대 모바일 D램 공급을 시작했다.
28일 SK하이닉스는 'High-K EMC'를 적용한 고방열 모바일 D램 제품의 공급을 시작했다고 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 "소재 혁신을 통해 좁은 공간에서 고성능 칩을 사용하는 최신 스마트폰 환경에서 발열 문제를 실질적으로 해결할 수 있게 됐다"고 설명했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “르데스크” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
