SK하이닉스, 스마트폰 발열 잡는다…'신소재' D램 첫 공급
SK하이닉스가 스마트폰 발열을 잡기 위한 ‘신소재 적용’ D램 제품을 업계 최초로 공급하기 시작했다.
SK하이닉스(000660)는 업계 처음으로 ‘하이케이 EMC’ 신소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 공급했다고 28일 밝혔다.
SK하이닉스는 발열 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했다.
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