SK하이닉스, 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급 시작···스마트폰 발열 해소 기대
SK하이닉스가 플래그십 스마트폰의 발열을 낮출 수 있는 고방열 모바일 D램을 공급한다.
SK하이닉스가 ‘High-K EMC’ 소재 적용 고방열 모바일 D램 제품 개발 및 고객사 공급을 시작했다고 28일 밝혔다.
회사는 이러한 문제 해결을 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC 열전도 성능 향상에 힘 써왔으며 기존 EMC 소재인 실리카(Silica)에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했다.
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