신소재로 스마트폰 발열 잡는다…SK하이닉스 고방열 D램 공개
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신소재로 스마트폰 발열 잡는다…SK하이닉스 고방열 D램 공개

회사 관계자는 “고속 연산이 필수인 온디바이스 AI 환경에서 발열은 처리 속도와 기기 성능 전반에 악영향을 미친다”며 “신제품이 스마트폰 발열 문제 해결에 실질적 도움이 된다는 고객사들의 긍정적 반응을 얻고 있다”고 말했다.

이번 D램은 발열 저감 외에도 전력 효율 향상과 배터리 지속시간 연장 효과를 가져온다.

SK하이닉스 이규제 PKG 제품개발 담당(부사장)은 “이번 제품은 기술 혁신을 넘어 사용자가 체감하는 발열 문제를 해결해 사용자 경험 개선에 기여한다는 점에서 의미가 크다”며 “소재 기반 기술 리더십으로 차세대 모바일 D램 시장을 선도하겠다”고 말했다..

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