SK하이닉스, 신소재 적용 '고방열 모바일 D램' 공급 개시
SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품 공급을 시작했다.
28일 SK하이닉스에 따르면 이번 신소재 적용으로 열전도도가 기존 대비 3.5배 향상됐으며, 열 저항은 47% 개선됐다.
High-K EMC는 반도체 후공정 필수 재료인 EMC(Epoxy Molding Compound)에 열전도 계수가 높은 물질을 적용해 열전도 성능을 높인 신소재다.
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