AI 시대 반도체 패키징 기술 각축전…ASPS 2025 현장 속으로
올해로 3회째를 맞는 이번 전시회는 반도체 후공정 분야에 특화된 국내 유일의 전문 박람회로 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 강자들이 대거 참여했다.
총 180여 개 기업이 참가한 이번 전시회에서는 첨단 패키징·테스트 공정 장비와 소재, 부품, 기술 솔루션 등이 총망라됐다.
개막일 컨벤션 1홀에서 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에서는 카이스트 김정호 교수를 비롯해 TI코리아, 한화세미텍, 어플라이드 머티리얼즈 등 학계와 업계 전문가들이 최신 기술 동향을 짚었다.
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