이번 행사는 미래 반도체 패키징 산업의 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로 오는 29일까지 3일간 진행되며, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스를 운영한다.
첫날 오전 10시 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서, 혁신을 앞당길 기술 로드맵과 산업 전략을 제시했다.
고영인 경제부지사는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 급변하는 글로벌 반도체 산업 패러다임에 대응하기 위한 뜻깊은 자리”라며 “경기도는 세계 반도체 산업의 중심지로 도약하기 위해 모든 역량을 집중할 것”이라고 말했다..
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