이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난 가운데, 삼자 간 반도체 협력에 대해 어떤 이야기가 오갔을지 주목된다.
SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 첨단 패키징 공장을 짓는다.
이 대통령은 기조발언에서 "고성능 AI 칩 제작에 필수적인 한국산 HBM(고대역폭 메모리)은 미국 AI 경쟁력을 확보하는 데 핵심적 역할을 수행할 것"이라며 "앞으로 SK, 삼성 등 우리 기업이 미국 내 패키징, 파운드리(반도체 수탁생산) 팹 등 제조 시설을 건설할 예정이고, 이에 따라 미국은 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상하게 될 것"이라고 말했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “아주경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.