미국 반도체 기업 엔비디아가 중국 수출용으로 허용된 AI 칩 ‘H20’보다 높은 성능의 신형 칩을 개발 중인 것으로 전해졌다.
B30A는 엔비디아의 최신 아키텍처인 ‘블랙웰’을 기반으로 하며, 단일 반도체 칩인 ‘싱글 다이(Single Die)’ 설계를 채택할 것으로 보인다.
엔비디아는 이와 별도로, AI 추론용으로 설계된 중국 전용 GPU ‘RTX 6000D’도 블랙웰 기반으로 개발 중이며, 이 제품 역시 내달 중 소규모 공급이 이뤄질 것으로 보인다.
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